壓鉚螺母電鍍處理四要素

    壓鉚螺母電鍍處理四要素

    壓鉚螺母在電鍍表面處置時(shí)需操控以下要素：
    外觀
    壓鉚緊固件制品表面不允許有部分無鍍層、燒焦、粗糙、灰暗、起皮、結(jié)皮狀況和明顯條紋，不允許有針孔麻點(diǎn)、黑色鍍渣、鈍化膜疏松、龜裂、凋謝和嚴(yán)峻的鈍化痕跡。
    鍍層厚度
    壓鉚緊固件在腐蝕性大氣中的作業(yè)壽數(shù)與它的鍍層厚度成正比。普通建議的經(jīng)濟(jì)電鍍鍍層厚度為0.00015in~0.0005in.熱浸鍍鋅：標(biāo)準(zhǔn)的均勻厚度為54um，最小厚度為43um。
    鍍層散布
    采用不同的堆積方法，鍍層在緊固件表面上的匯集方式也不同。電鍍時(shí)鍍層金屬不是均勻地堆積在外周邊際上，轉(zhuǎn)角處獲得較厚鍍層。在緊固件的螺紋部分，最厚的鍍層位于螺紋牙頂，沿著螺紋側(cè)面漸漸變薄，在牙底處堆積最薄，而熱浸鍍鋅正好相反，較厚的鍍層堆積在內(nèi)轉(zhuǎn)角和螺紋底部，機(jī)械鍍的鍍層金屬堆積傾向與熱浸鍍相同，但是更為潤滑而且在整個(gè)表面上厚度要均勻得多。
    氫脆
    壓鉚緊固件在加工和處置過程中，特別在鍍前的酸洗和堿洗以及隨后的電鍍過程中，表面吸收了氫原子，堆積的金屬鍍層然后俘獲氫。當(dāng)緊固件擰緊時(shí)，氫朝著應(yīng)力最集中的部分轉(zhuǎn)夠，惹起壓力增高到超越基體金屬的強(qiáng)度并發(fā)生細(xì)小的表面分裂。氫特別活動(dòng)并很快進(jìn)入到新構(gòu)成的裂隙中去。這種壓力-分裂-進(jìn)入的循環(huán)不斷持續(xù)到緊固件斷裂。通常發(fā)生在第一次應(yīng)力應(yīng)用后的幾個(gè)小時(shí)之內(nèi)。為了消弭氫脆的挾制，壓鉚緊固件要在鍍后盡可能快地加熱烘焙，以使氫從鍍層中滲出，烘焙通常在3-24小時(shí)內(nèi).機(jī)械鍍鋅對錯(cuò)電解質(zhì)的，實(shí)踐上消弭了氫脆的挾制。
    壓鉚螺母電鍍是需求非常高的技術(shù)含量手藝活。